证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种聚联苯醚高分子化合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202310342689.5,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本发明涉及一种聚联苯醚高分子化合物及其制备方法和应用。本发明的聚联苯醚高分子化合物具有如式(Ⅰ)所示结构:其中,R为或n为32~48的整数。本发明的聚联苯醚高分子化合物不仅具有光致发光性能,同时还具备较佳的耐高温性能,且可溶于各类有机溶剂,使其兼具优异的加工性能。
今年以来金发科技新获得专利授权133个,较去年同期减少了39.82%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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