海信家电获得发明专利授权：“半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体装置”，专利申请号为CN202311118917.7，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：第一导电类型的漂移层；第二导电类型的基区；沟槽部；第一导电类型的发射区，发射区设置于基区内；接触孔，发射区和基区在相邻两个沟槽部之间构成第一单元和第二单元；在俯视观察时，第一单元和第二单元在第二方向交替设置，第一单元包括第一基区和第一发射区，第一基区位于接触孔的第一侧，第一发射区位于接触孔的第二侧，第二单元包括第二基区和第二发射区，第二基区位于接触孔的第二侧，第二发射区位于接触孔的第一侧。由此，可以使半导体装置在通电的情况下，热量更加均匀地产生和分布，从而达到提高散热效率，使结温在相同工作条件下更稳定地维持在更低水平，进而改进开关特性，提高稳定性。

今年以来海信家电新获得专利授权70个，较去年同期增加了12.9%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.8亿元，同比增21.41%。

数据来源：企查查

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