深南电路获得发明专利授权：“电路板的铜层凸台制作方法及电路板”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板的铜层凸台制作方法及电路板”，专利申请号为CN202011493467.6，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请公开了一种电路板的铜层凸台制作方法及电路板。通过在介质层去除铜层的表面形成过渡导体层，使得在后续进行电镀增厚时，将铜层导通为整体；同时在电路板的上覆盖感光膜，从而实现高密度图形制作后可以进行定向增厚，制作铜层凸台，在芯片封装中和使用中通过该铜层凸台进行高效散热。

今年以来深南电路新获得专利授权27个，较去年同期增加了12.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.73亿元，同比增30.94%。

数据来源：企查查

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