江丰电子获得发明专利授权：“一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法”，专利申请号为CN202210803654.2，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明提供了一种ITO靶材与Cu背板绑定的方法，所述方法包括以下步骤：(1)ITO靶材、Cu背板和铟锭同步进行五段加热并保持终点温度，所述铟锭融化为铟焊料；(2)对ITO靶材进行超声波浸润，对Cu背板依次进行物理浸润和超声波浸润，在Cu背板的焊接面构建焊料槽，焊料槽中倒入铟焊料，在焊料槽中间均匀放置铜丝，在Cu背板上形成凸台；(3)将ITO靶材的焊接面扣合至Cu背板的凸台上，确保ITO靶材与Cu背板之间被铟焊料填满，对ITO靶材的非焊接面施加压力，形成焊接整体，焊接整体自终点温度冷却后卸除压力，完成绑定；所述方法采用凸台结构，相比固定槽结构，ITO靶材与铜背板的绑定结合率更高。

今年以来江丰电子新获得专利授权39个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增37.87%。

数据来源：企查查

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