江丰电子获得发明专利授权：“一种碳化硅靶材的焊接方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种碳化硅靶材的焊接方法”，专利申请号为CN202210578586.4，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明涉及一种碳化硅靶材的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：(1)对靶坯和背板进行预处理，得到预处理靶材；所述靶坯的材质为碳化硅；(2)将步骤(1)得到的所述预处理靶材进行真空钎焊处理，所述真空钎焊处理的焊料为银基焊片，得到所述碳化硅靶材。本发明提供的焊接方法可以有效提高碳化硅靶材的焊接强度和焊接结合率，避免焊接时焊料发生氧化，以及避免焊接后产品发生变形。

今年以来江丰电子新获得专利授权39个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增37.87%。

数据来源：企查查

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