华正新材获得发明专利授权：“电路基板及其制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示华正新材（603186）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路基板及其制备方法”，专利申请号为CN202010844942.3，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明涉及一种电路基板，包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层的材料包括含氟聚合物材料和纤维片材，所述纤维片材包括第一纤维和第二纤维，所述第一纤维和第二纤维均不定向排布，所述第一纤维的长度大于所述第二纤维的长度。本发明还涉及所述电路基板的制备方法。本发明的电路基板中，介电层在10GHz处具有2?6的介电常数和小于0.0015的介电损耗，且介电性能稳定，能够在对介电损耗有更高要求的领域进行使用。

今年以来华正新材新获得专利授权9个，较去年同期增加了125%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.97亿元，同比减2.5%。

数据来源：企查查

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