江丰电子获得发明专利授权：“一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法”，专利申请号为CN202210664566.9，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明涉及一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)ITO靶材与Mo背板分别升温至目标温度；(2)维持ITO靶材与Mo背板的温度不变，对ITO靶材的焊接面以及Mo背板的焊接面进行浸润；(3)于Mo背板的焊接面形成焊料槽，并在焊料槽中添加熔融的焊料，将ITO靶材与焊料槽贴合设置；(4)ITO靶材的表面设置缓冲层，施加压力过程中自然降温，完成ITO靶材与Mo背板的焊接。本发明提供的焊接方法，ITO靶材与Mo背板在焊接过程中不易变形，且焊接结合率高，提高了ITO靶材与背板的焊接质量，保证了磁控溅射的质量。

今年以来江丰电子新获得专利授权39个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增37.87%。

数据来源：企查查

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