芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备”，专利申请号为CN202322924240.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备，晶圆包装装置包括：基座，所述基座的第一表面设置有台阶部，所述台阶部的中部设置有用于盛放晶圆的凹槽，所述台阶部上设置有安装孔；固定件，所述固定件设置于所述安装孔，所述固定件用于将所述晶圆固定于所述凹槽内。本申请通过固定件将晶圆固定于凹槽内，相比于采用晶圆蛋糕盒对晶圆进行包装的方式，避免了盒盖对电子的屏蔽效应，从而采用低能电子辐照设备即可满足HVIC产品的辐照工艺需求。

今年以来芯联集成新获得专利授权27个，较去年同期增加了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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