江丰电子获得发明专利授权：“一种电子封装用钼铜合金的制备方法”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子封装用钼铜合金的制备方法”，专利申请号为CN202211124039.5，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明涉及一种电子封装用钼铜合金的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)混合钼粉和铜粉，然后球磨，得到混粉料；(2)将步骤(1)得到的所述混粉料进行冷等静压，得到压坯；(3)将步骤(2)得到的所述压坯在氢气气氛下进行高温液相烧结，烧结温度为1200?1300℃，得到钼铜合金。本发明提供的钼铜合金的制备方法可以促进铜和钼的均匀混合，有效解决钼铜合金中成分偏析的问题，达到电子封装材料的使用要求。

今年以来江丰电子新获得专利授权39个，较去年同期减少了35%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.72亿元，同比增37.87%。

数据来源：企查查

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