三环集团：公司2021年募投项目“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”正按照计划有序推进中

证券之星消息，三环集团(300408)05月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司年报报告截止23年12月31日，MLCC定增项目完成度11%，那公司能按计划在24年5月10日前完成募投项目吗？公司年报研发项目最后一项高端电子元器件开发处于设计与开发阶段，请问该项目具体指哪样元器件？

三环集团董秘：感谢您的关注！公司2021年募投项目“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”正按照计划有序推进中。公司2023年年度报告中“高端电子元器件开发”项目主要是攻克高端电子元器件制备技术，满足电子信息、通信、汽车、安防、工业控制、新能源等领域高端化应用要求。

投资者：您好，我想了解一下三环陶瓷基板业务的发展情况：1）陶瓷基板的主要生产基地、产能情况；2）陶瓷基板产品种类及出货情况；3）陶瓷基板营收在集团总体占比情况；4）三环陶瓷基板业务有哪些竞争优势。还盼详细告知！谢谢~

三环集团董秘：感谢您的关注！公司的陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板。公司掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术，拥有良好的市场竞争力，公司的片式电阻器用陶瓷基板产销量居全球前列，并荣获2022年国家制造业单项冠军产品称号。

投资者：董秘你好，请问贵司的mlcc能否做到终端产品全生命周期无损坏

三环集团董秘：感谢您的关注！经过不断创新和攻坚克难，公司已逐步突破MLCC关键技术，产品具有高抗弯曲性、高耐振动性、高耐受冷热冲击性等优良性能。

投资者：公司2023年分红可以提高利润的分红比例50%，提振公司的股价水平，提升投资者信心，皆大欢喜。

三环集团董秘：感谢您的关注和建议！

投资者：董秘，请问公司目前有没有在硅电容器方面有所规划探索，国外先进对手在五年前就已经有产品？

三环集团董秘：感谢您的关注！公司目前暂无硅电容器的规划。

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