博威合金获得发明专利授权：“一种电子材料用铜合金带材及其制备方法与应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示博威合金（601137）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子材料用铜合金带材及其制备方法与应用”，专利申请号为CN202310893260.5，授权日为2024年5月10日。

专利摘要：本发明公开的电子材料用铜合金带材的重量百分比组成为：Co：0.5wt％～3.0wt％、Si：0.1wt％～1.0wt％，其余为铜及不可避免的杂质，其中Co、Si的重量百分比的比值Co/Si为3.0≤Co/Si≤5.0；该铜合金带材轧制面上母相析出的第二相颗粒的形貌呈球形或椭球形，且95％以上的第二相的形貌特征满足长径比l/s：1≤l/s≤5，其中l和s分别为第二相的长径和短径。本发明铜合金带材在600℃及以下温度保温1h后的硬度变化量≤20％，在150℃下暴露1000h后的热应力松弛率≤20％。本发明铜合金带材在保持高强度、高导电率的同时具有较为优异的耐高温性能，满足新一代电子材料对合金高强高导以及耐高温等综合性能的使用要求，可应用于电子接插件、连接器、引线框架中。

今年以来博威合金新获得专利授权4个，较去年同期减少了55.56%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.44亿元，同比增29.47%。

数据来源：企查查

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