卓胜微获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202322163774.3，授权日为2024年5月7日。

专利摘要：本申请涉及一种封装结构，包括：第一芯片结构，具有第一导电端口；第一绝缘层，覆盖第一芯片结构；第一互连结构，覆盖第一绝缘层，且贯穿第一绝缘层而连接第一导电端口，其中，第一导电端口位于第一芯片结构朝向第一绝缘层的一侧。本申请的封装结构通过在第一芯片结构上形成第一绝缘层，且在第一绝缘层内形成第一通孔，并使得第一互连结构通过第一通孔而贯穿第一绝缘层而连接第一导电端口，避免了制备高铜柱以及制备硅通孔的工艺，更为简单的完成了垂直互连。同时，第一芯片结构避免了导电柱以及焊球的使用。

今年以来卓胜微新获得专利授权13个，较去年同期增加了550%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.29亿元，同比增39.99%。

数据来源：企查查

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