证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种液晶聚合物组合物及其应用”,专利申请号为CN202111113431.5,授权日为2024年5月7日。
专利摘要:本发明公开了一种液晶聚合物组合物,包含以下重量份的组分:液晶聚合物树脂20~94份、中空玻璃微珠5~40份和聚四氟乙烯1~40份;所述中空玻璃微珠的抗压强度为50MPa~200MPa;所述聚四氟乙烯的重量为中空玻璃微珠重量的0.2~8倍。本发明在含中空玻璃微珠的液晶聚合物组合物体系中加入聚四氟乙烯可很好地保护中空玻璃微珠,大幅降低了中空玻璃微珠的破碎率,从而改善或解决中空玻璃微珠破裂引起的起泡问题。本发明还公开了所述液晶聚合物组合物在制备电子元器件、电子通讯器件、连接器、线圈骨架、继电器、电阻器或天线中的应用。
今年以来金发科技新获得专利授权113个,较去年同期减少了44.61%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。