证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202310474852.3,授权日为2024年5月7日。
专利摘要:本发明提供了一种半芳香族聚酰胺组合物及其制备方法和应用。以质量百分数计,该半芳香族聚酰胺组合物包括如下组分:49%~61.7%的半芳香族聚酰胺、35%~45%的碳纤维、3%~5%的脂肪族聚酰胺以及0.3%~1%的染料;所述半芳香族聚酰胺为PA6T/6I与PAMXD6的混合物或PA6T/6I;所述PA6T/6I中,6T与6I的摩尔比为(68~72):(28~32);所述PA6T/6I与PAMXD6的混合物中,所述PA6T/6I与所述PAMXD6的质量比为(70~92):(8~30);所述碳纤维的单丝直径为5μm~7μm,所述碳纤维的弹性模量e满足240GPa≤e≤380GPa。
今年以来金发科技新获得专利授权113个,较去年同期减少了44.61%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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