信维通信获得实用新型专利授权：“一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线”，专利申请号为CN202322479324.5，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种高隔离度的贴片式介质毫米波双极化天线，可直接焊接在电路主板上，包括一陶瓷块，所述陶瓷块设置为一长方体结构，所述陶瓷块设有一用于与电路主板焊接的焊接面，所述焊接面的长度和宽度相等；所述焊接面上设有与所述电路主板焊接的第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层及第四金属层分别位于所述焊接面四条边的中心，其中，任意一对相邻边的金属层可与所述电路主板进行直接馈电。本实用新型解决了现有的介质毫米波天线结构复杂，极化单一，安装不便的问题。

今年以来信维通信新获得专利授权87个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：企查查

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