颀中科技获得发明专利授权：“一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示颀中科技（688352）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法”，专利申请号为CN202110734447.1，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法，其中用于芯片散热贴的取标头包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。本发明在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。

今年以来颀中科技新获得专利授权6个，较去年同期减少了25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.06亿元，同比增6.39%。

数据来源：企查查

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