敏芯股份获得发明专利授权：“MEMS芯片的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示敏芯股份（688286）新获得一项发明专利授权，专利名为“MEMS芯片的封装结构”，专利申请号为CN202110679472.4，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：公开了一种MEMS芯片的封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面中形成至少一个第一凹槽；MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述基板的上方；所述MEMS芯片朝向所述基板的第二表面上形成至少一个第一支撑结构和第二支撑结构；所述第一支撑结构的位置与所述第一凹槽的位置相对应，并且位于所述第一凹槽中，其中，所述第二支撑结构用于调节所述MEMS芯片与所述基板之间的位置和间距关系。本申请的MEMS芯片的封装结构，通过在MEMS芯片的第二表面形成多个第一支撑结构，并通过第一支撑结构与基板连接，使得MEMS芯片与基板的接触面积较少，降低了应力的传递，提高了MEMS芯片的灵敏度。

今年以来敏芯股份新获得专利授权29个，较去年同期减少了6.45%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7790.71万元，同比增11.7%。

数据来源：企查查

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