甬矽电子获得实用新型专利授权：“一种引线框架”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种引线框架”，专利申请号为CN202322653539.4，授权日为2024年5月3日。

专利摘要：本实用新型提供了一种引线框架，属于半导体封装技术领域，包括：框架结构，其上设置有结合平面，并在结合平面内设置有多个锁模腔，且锁模腔腔壁上靠近锁模腔腔口的一端逐渐向锁模腔轴线靠拢并形成缩口部，使得锁模腔腔口的横截面积小于锁模腔腔底的横截面积，其中，该缩口部竖直延伸至结合平面；塑封结构，封装于框架结构上，且塑封结构中的塑封材料填充于锁模腔内，在塑封材料固化后与锁模腔形成卡接配合，通过缩口部限定塑封结构沿远离框架结构移动的自由度。本实用新型通过将框架结构上锁模腔的腔口形成缩口结构，限定塑封结构沿远离框架结构移动的自由度，进而提高框架结构与塑封结构之间的结合力，避免框架结构和塑封结构发生分层脱离现象。

今年以来甬矽电子新获得专利授权15个，较去年同期增加了25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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