宏微科技获得发明专利授权：“一种大功率IPM模块端子连接结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示宏微科技（688711）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种大功率IPM模块端子连接结构”，专利申请号为CN201711405583.6，授权日为2024年4月30日。

专利摘要：本发明提供一种大功率IPM模块端子连接结构，包括芯片通过第一焊锡层固接在覆铜绝缘板上，所述覆铜绝缘板再通过第二焊锡层焊接在散热底板上，所述芯片与所述覆铜绝缘板通过铝丝连接，金属连接件预先注塑在外壳中成为一个外壳组件，所述组件下端用第一密封胶与所述散热底板连接，驱动板采用第二密封胶与所述组件连接，所述金属连接件下端第一区域通过超声直接与覆铜绝缘板连接,所述金属连接件上端第二区域与所述驱动板通过铝丝超声连接，所述金属连接件上的紧固端与外部铜排通过螺母连接，所述紧固端采用长条形结构且中间设有一通孔，本发明通过金属加工和电镀处理，采用3个作用面，具有寄生电感小，能提高功率IPM模块封装效果。

今年以来宏微科技新获得专利授权4个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.08亿元，同比增68.17%。

数据来源：企查查

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