安达智能获得发明专利授权：“一种用于半导体贴膜的贴合机”

证券之星消息，根据企查查数据显示安达智能（688125）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于半导体贴膜的贴合机”，专利申请号为CN201710297099.X，授权日为2024年4月30日。

专利摘要：本发明涉及贴膜装置的技术领域，具体涉及一种用于半导体贴膜的贴合机，包括对半导体载盘进行上下料操作的取料装置、对半导体载盘上的多块半导体进行贴膜的贴膜装置和往返在取料装置和贴膜装置之间，用于移动半导体载料的移料装置；所述移料装置和贴膜装置之间设有用于检测半导体载盘位置的检测装置和与检测装置配合的和用于调整半导体载盘位置的调位装置，所述调位装置与移料装置活动连接。本发明通过取料装置和移料装置实现半导体在多个角度上的自动传送，减少人工成本，保证半导体能够平稳传送。通过检测装置和调位装置调整半导体的位置，使半导体能够对准贴膜装置，保证贴膜的质量。通过贴膜装置实现半导体的自动化贴膜操作，提高了贴膜的效率。

今年以来安达智能新获得专利授权15个，较去年同期减少了75.81%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1亿元，同比增34.9%。

数据来源：企查查

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