银轮股份获得实用新型专利授权：“芯片加工模具”

证券之星消息，根据企查查数据显示银轮股份（002126）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片加工模具”，专利申请号为CN202322659487.1，授权日为2024年4月30日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片加工模具，芯片加工模具包括凸模组件、推块和凹模组件，凹模组件设有型腔，推块与型腔能够沿着预设方向活动配合，型腔的内壁设有齿模部，齿模部包括多个沿着型腔周向分布的齿形凸起，且相邻齿形凸起之间形成齿槽。凸模组件和凹模组件能够沿着预设方向相对移动，芯片组件设置于推块和凸模组件中的一者，当凸模组件抵接推块并使推块沿着预设方向移动至型腔的预设位置时，凸模组件能够与齿模部压接配合，以使芯片组件外芯片的翻边能够朝向对应位置处的齿槽凸出并形成裙边结构。本申请提供的芯片加工模具，解决了外芯片翻边和内芯片翻边处难以牢固扣合的问题。

今年以来银轮股份新获得专利授权31个，较去年同期增加了19.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.9亿元，同比增26.98%。

数据来源：企查查

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