沪电股份：公司PCB产品目前不涉及IC载板

证券之星消息，沪电股份(002463)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司应用于1.6T光模块的PCB产品是否已经量产？订单是否充足？

沪电股份董秘：公司产品主要应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域，并非光模块，谢谢！

投资者：公司生产电路板能否用于量子芯片封装？

沪电股份董秘：公司PCB产品目前不涉及IC载板，谢谢。

投资者：尊敬的董秘您好，现在各地极端气候频发，请问贵公司厂区在应对极端天气，预防自然灾害方面，有哪些措施？谢谢！

沪电股份董秘：公司生产基地所在地方区域，目前看还算风调雨顺。针对极端气候情况，公司设有工安部门，已形成相应的应急预案体系，并定期组织开展综合演练，谢谢！

投资者：公司目前上游原材料价格是否上涨，都有哪些原材料涨价，如果上游原材料价格大幅度上涨，公司是否能把原材料上涨成本全部转移给下游？

沪电股份董秘：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多，报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。近期受大宗商品价格变化影响，部分材料价格有所上升。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。同时公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解，谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。