深科技：在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试

证券之星消息，深科技(000021)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司有没有光模块芯片业务？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试。感谢您的关注！

投资者：公司香港地区的收入是哪些业务？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司业务情况详见已披露的定期报告。感谢您的关注！

投资者：与优必选公司有合作关系吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的关注！

投资者：国家为提升新质生产力，促进国企的大发展，要求国企描准主业加大重组力度。贵公司为央企又是高科技企业，有无重组计划？有无发展壮大贵公司新质生力的发展规划，具体采取怎么措施加以实现？今后的发展目标是什么？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！国家提出要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力，深科技将顺应创新引领大势，加强科技创新，着力形成新质生产力。在日常经营中，将把提升全要素生产率、加快制造业高端化、以改革形成促进新质生产力发展的生产关系，作为深科技创新引领的主要抓手，不断提高深科技的“科技”含量。感谢您的关注！

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