罗博特科获得发明专利授权：“一种硅片整片机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示罗博特科（300757）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片整片机构”，专利申请号为CN201810457295.3，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本申请提供了一种硅片整片机构，包括用于从下侧将硅片托起的顶升机构、分别从两侧夹紧所述的硅片的第一夹紧组件和第二夹紧组件，所述的顶升机构包括一组有多个顶齿组成的顶齿组，相邻的两个顶齿之间形成开口向上的用于放置硅片的间隙，所述的第一夹紧组件包括由多个第一侧齿组成的第一侧齿组，相邻的两个第一侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙，所述的第二夹紧组件包括由多个第二侧齿组成的第二侧齿组，相邻的两个第二侧齿之间形成用于卡设所述的硅片的间隙。本申请的一种硅片整片机构，具有顶升组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，首先，顶升组件将硅片顶升，位于左右两侧的第一夹紧组件和第二夹紧组件从两侧将硅片加紧，使硅片完成整片。

今年以来罗博特科新获得专利授权22个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8582.87万元，同比增44.38%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。