方邦股份获得发明专利授权：“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法”，专利申请号为CN201810743864.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出，此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。

今年以来方邦股份新获得专利授权26个，较去年同期增加了766.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5556.46万元，同比减8.65%。

数据来源：企查查

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