唯捷创芯获得实用新型专利授权：“封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202322667897.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种封装结构。该封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面具有信号输入输出焊垫；引线，竖立在所述信号输入输出焊垫上方，所述引线的一端具有焊点球，所述焊点球焊接在所述信号输入输出焊垫上；以及第二塑封体，位于所述基板的第二表面一侧，包裹所述信号输入输出焊垫和所述引线，其中，所述引线沿垂直所述基板第二表面的方向贯穿所述第二塑封体。如此使得信号输入输出焊垫之间的间距不受到大尺寸锡球的限制，从而缩小信号输入输出焊垫之间的间距，提高信号输入输出焊垫的集成密度，提高封装结构的信号端口的集成密度。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权9个，较去年同期增加了125%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

数据来源：企查查

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