苏州固锝获得发明专利授权：“整流芯片的封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示苏州固锝（002079）新获得一项发明专利授权，专利名为“整流芯片的封装结构”，专利申请号为CN201810832964.0，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本发明公开一种整流芯片的封装结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分别设置有第一凹槽和第二凹槽。本发明可以在保证焊料用量的同时防止多于焊料外溢而发生短路等情况。

今年以来苏州固锝新获得专利授权7个，较去年同期增加了600%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.46亿元，同比增24.54%。

数据来源：企查查

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