神通科技获得实用新型专利授权：“一种塑料模具的嵌件预埋结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示神通科技（605228）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种塑料模具的嵌件预埋结构”，专利申请号为CN202322539148.X，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本实用新型属于注塑模具技术领域，提供了一种塑料模具的嵌件预埋结构，包括：具有动模组件和定模组件，动模组件设有动模型芯板，定模组件设有定模型芯板，且动模组件上安装有镶块，动模组件能够相对定模组件移动，其特征在于，预埋结构包括：驱动件，驱动件安装在动模组件上；滑块，滑块与驱动件的驱动端连接；定位针，定位针沿滑块的长度方向设置，且定位针与滑块挂台连接。与现有技术相比，本实用新型的优点在于该在定位针内设置有磁铁，产品需要金属嵌件放入时采用此预埋结构，磁铁能够将金属嵌件吸附在定位部上，可以防止金属嵌件在注塑过程中出现位置移动，不仅保证注塑后产品的质量，还能够提升工作效率。

今年以来神通科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了57.69%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4073.65万元，同比增11.99%。

数据来源：企查查

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