芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备”，专利申请号为CN202322638832.3，授权日为2024年4月23日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备，属于半导体制造领域。包括：底座，配置为从晶圆的平面承载晶圆；侧挡，与底座连接，且配置为从周向围住放置于底座的晶圆；侧挡和底座中之一能沿轴向向另一靠近或远离，轴向为晶圆放置于底座的状态下的轴向；在侧挡和底座中之一沿轴向向另一靠近的情况下，侧挡沿晶圆的径向移动，使侧挡围成的开口尺寸增大；第一复位弹性件，位于底座和侧挡之间；在侧挡和底座中之一沿轴向向另一靠近的情况下，第一复位弹性件被压缩蓄能，以提供侧挡或底座复位的弹力。本申请实施例的晶圆转移治具、晶圆测试设备及晶圆贴膜设备，能减少晶圆的边缘碎裂或破片问题。

今年以来芯联集成新获得专利授权22个，较去年同期增加了10%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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