证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“供料机构及带束层鼓生产系统”,专利申请号为CN202322624045.3,授权日为2024年4月19日。
专利摘要:本实用新型提供了一种供料机构及带束层鼓生产系统。供料机构包括:导开装置,导开装置用于导出两层型胶;储布托盘,储布托盘具有多个托料层,两层型胶分别放置在不同的托料层上;第一供料架;第二供料架,第一供料架相对第二供料架靠近储布托盘,第一供料架和第二供料架分别具有多个供料层,且第一供料架的供料层能够带动型胶沿X轴和Y轴方向运动,第二供料架的供料层能够带动型胶沿Y轴运动。本实用新型解决了现有技术中工程胎带束层鼓型胶贴合效率低的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权25个,较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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