广合科技获得发明专利授权：“一种PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法”，专利申请号为CN202311549514.8，授权日为2024年4月19日。

专利摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法。该方法包括：步骤一：采用X射线获取待测背钻孔的切面图像；步骤二：在切面图像上以背钻孔的入钻面所在表层为基准层，根据目标层的层别及位于目标层与基准层之间的各层理论厚度计算目标层的理论深度，从而初定位目标层；步骤三：以目标层的理论深度为基准，根据目标层的实际偏差范围搜索灰度值突变的层别，并确定为实际目标层；步骤四：在切面图像上识别残桩尖部的尖端L尖端，并测得残桩尖部的尖端L尖端与目标层之间的距离获得残桩长度L残桩，该PCB板背钻孔质量无损检测与缺陷判定方法能够较好地判断深度和判断缺陷。

今年以来广合科技新获得专利授权2个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.21亿元，同比增4.77%。

数据来源：企查查

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