证券之星消息,根据企查查数据显示通宇通讯(002792)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种通讯产品用双层PCB板结构及其组装方法”,专利申请号为CN201810307783.6,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:一种通讯产品用双层PCB板结构及其组装方法,包括两块PCB板,在两块PCB板之间设置有一块金属分隔板,在每块PCB板远离金属分隔板的一侧设有一块金属边板,所述PCB板、金属分隔板和金属边板通过两个固定件组合固定,所述固定件上设置有两条平行的PCB板插槽,在两条PCB板插槽的两侧各设置有一条与其平行的边板插槽,在两条PCB板插槽之间设置有与其平行的分隔板插槽。本发明将五块板按序插入固定件的五条槽内,定位筋与定位槽对位准确,固定件弹性卡扣扣入金属边板的卡孔内,可达到装配牢固目的,能够实现多层PCB板和金属板的同时固定,提高了组装效率,而且装配也更简单。
今年以来通宇通讯新获得专利授权51个,较去年同期增加了325%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了4631.59万元,同比减14.41%。
数据来源:企查查
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