芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”，专利申请号为CN202110996215.3，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括第一支撑机构和第二支撑机构，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构沿平移方向并排设置，所述第一支撑机构和所述第二支撑机构相对的两个外侧壁沿与所述平移方向垂直的伸缩方向均设置有取送导向结构；第一取送机构和第二取送机构，分别活动设置于所述第一支撑机构的取送导向结构和所述第二支撑机构的取送导向结构；所述第一取送机构和所述第二取送机构均包含末端执行部，所述第一取送机构的末端执行部和所述第二取送机构的末端执行部沿升降方向相对设置，并朝向相反的方向，实现对两个方向上的多片硅片进行搬运。本发明还提供了一种晶圆搬运方法。

今年以来芯源微新获得专利授权11个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7697.75万元，同比增80.33%。

数据来源：企查查

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