证券之星消息，根据企查查数据显示兆易创新（603986）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆结构”，专利申请号为CN202322278910.3，授权日为2024年4月16日。
专利摘要：本公开提供了一种晶圆结构，涉及半导体集成电路制造技术领域。晶圆结构包括晶圆表面设有多个呈n行×m列排布的芯片阵列，以及设置于芯片阵列内的至少两条划片槽，m，n为正整数，划片槽具有预设宽度并在晶圆表面延伸，划片槽内包括用于对晶圆进行切割的划片路径；至少两条划片槽包括至少一条设有工艺监控图形的划片槽和至少一条不设有工艺监控图形的划片槽，设有工艺监控图形的划片槽的宽度大于不设有工艺监控图形的划片槽的宽度。本公开既满足了工艺监控图形尺寸的需求，又有效降低划片槽所占晶圆面积比例，在相同的晶圆和芯片大小情况下，增加了芯片数量，降低了芯片成本。
今年以来兆易创新新获得专利授权44个，较去年同期增加了388.89%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了4.77亿元，同比减4.07%。
数据来源：企查查
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