证券之星消息,根据企查查数据显示信维通信(300136)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种双极化毫米波天线单体及阵列天线”,专利申请号为CN201910164279.X,授权日为2024年4月16日。
专利摘要:本发明公开了双极化毫米波天线单体及阵列天线,一种双极化毫米波天线单体,包括介质基材,介质基材的顶面具有呈矩阵排布的四个辐射片,介质基材底面设有第一馈电端口和第二馈电端口,介质基材内设有第一L型探头和第二L型探头,矩阵中位于一组斜对角上的两个辐射片分别与第一L型探头耦合,矩阵中位于另一组斜对角上的两个辐射片分别与第二L型探头耦合,介质基材内还设有地层,第一L型探头贯穿地层与第一馈电端口电连接,第二L型探头贯穿地层与第二馈电端口电连接,每个辐射片均与地层电连接。体积小、集成度高、性能优异,特别适用于毫米波终端设备。
今年以来信维通信新获得专利授权80个,较去年同期增加了6.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2.79亿元,同比减11.39%。
数据来源:企查查
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