奥特维获得发明专利授权：“一种硅片取料方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示奥特维（688516）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片取料方法”，专利申请号为CN202110187006.4，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本发明提供了一种硅片取料方法，用于将叠放于料盒内的硅片逐片取出，该硅片上料方法包括：当料盒内的顶升板停留于低位时，利用顶升机构顶升料盒内的硅片，以使料盒内当前的最顶层硅片被顶升至预定高位；开启分离风刀朝向最顶层硅片吹气，以使最顶层硅片与下方的硅片分离，将分离后的最顶层硅片自料盒取出；判断料盒内的硅片的总厚度是否低于预定厚度；在判定料盒内的硅片的总厚度未低于预定厚度时，开启预吹风刀朝向料盒内的硅片进行横向的预吹散，利用顶升机构带动料盒内的硅片下降，直至料盒内的最底层硅片位于低位。本发明能够将层叠的硅片逐片自料盒中取出，且能保证取料过程中不会带出料盒中的其它硅片。

今年以来奥特维新获得专利授权94个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.27亿元，同比增38.3%。

数据来源：企查查

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