证券之星消息,达利凯普(301566)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司产品能否应用于6G市场?
达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!通信行业是公司产品重要的应用领域。感谢您的关注,谢谢。
投资者:公司何时公布上市后的分红计划?
达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司具体利润分配方案请您关注公司后续发布的2023年年度报告及相关公告。感谢您的关注,谢谢。
投资者:贵司与哪些500强企业有合作,业务量如何?军工这方面是否有特殊产品,供应军工使用?
达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司的客户情况请您关注公司已经披露《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》等相关文件。感谢您的关注,谢谢。
投资者:请问公司是否有被邀请参加4月份第二届(南京)、第三届(深圳)微波毫米波及天线技术发展大会?本大会涉及到射频微波、毫米波、天线及5G/6G高频高速通信行业发展风向标,那贵公司参与所展示的产品有哪些?在行业内属于什么水平?是否表示贵公司产品也涉及到天线5G/6G高频高速通信行业?
达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司会根据战略发展规划、结合市场和实际经营情况,积极参加合适的展会、交流会等市场拓展活动。感谢您的关注,谢谢。
投资者:全球MLCC市场景气度如何?公司目前产能利用率如何?
达利凯普董秘:尊敬的投资者,您好!公司从事以射频微波MLCC为主的电容器技术研发、生产和销售。射频微波MLCC作为MLCC的重点分支产品,主要面向通讯基站、核磁共振医疗设备、军工等高端领域,市场发展较为稳定。公司根据市场需求及客户订单情况合理安排产能投入。感谢您的关注,谢谢。
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