均普智能获得发明专利授权：“一种多点位压铆机构”

证券之星消息，根据企查查数据显示均普智能（688306）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多点位压铆机构”，专利申请号为CN202111550810.0，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本发明公开了一种多点位压铆机构，包括：转动盘，所述转动盘中心设有压铆工作空间；多个连杆组件，周向设于所述转动盘，所述连杆组件包括转动端和压铆端，所述转动端连接所述转动盘，所述压铆端朝向所述转动盘中心，对应所述压铆工作空间；驱动装置，设于所述转动盘一侧，用于驱动所述转动盘旋转；其中，所有所述连杆组件的所述转动端跟随所述转动盘转动时，所有所述连杆组件的压铆端能够向所述转动盘中心滑动，并同时伸入所述压铆工作空间。本发明有效解决管状工件周向铆压需要多次进行，生产效率低、精度低的问题。

今年以来均普智能新获得专利授权6个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了3908.97万元，同比增2.39%。

数据来源：企查查

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