证券之星消息,联瑞新材(688300)04月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘好。请问,贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用,还应用在哪些行业?是否运用在基站设备,手机及其它电子产品,锂电池,固态电池?
联瑞新材董秘:尊敬的投资者,您好!公司产品处于产业链上游,广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)、液态塑封材料(LMC)、颗粒塑封材料(GMC)、底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业,最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。
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