高测股份获得实用新型专利授权：“晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶棒切割系统的切割单元及晶棒切割系统”，专利申请号为CN202322308594.X，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶棒切割系统的切割单元，包括至少两个切割室，每个切割室内均设置有机头组件，机头组件用于将待加工晶棒切割为边皮和加工后晶棒；每个切割室对应设置有一个边皮卸载组件，边皮卸载组件用于将对应切割室内切割下来的边皮夹取并移出切割室；每个边皮卸载组件对应设置有一个边皮料收集装置，边皮料收集装置用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮；同时公开了一种晶棒切割系统。本实用新型的两个切割室的加工程序相互独立互不影响，最大程度提高加工效率；整体布局紧凑，占用空间小；既可以进行圆棒开方，也可以进行半棒切割，加工方式多样化；边皮料卸载大大减小了液体的表面张力对边皮卸载过程的不利影响。

今年以来高测股份新获得专利授权78个，较去年同期增加了59.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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