世运电路获得实用新型专利授权：“电路板材及印刷电路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示世运电路（603920）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板材及印刷电路板”，专利申请号为CN202322127010.9，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型具体公开了一种电路板材及印刷电路板，属于印刷电路板生产技术领域。电路板材包括：基层结构、第一层状结构和第二层状结构，基层结构包括第一芯板和第一导通层，第一芯板一端设有绝缘面，另一端与第一导通层连接；第一层状结构包括第一粘合层和第二导通层，第一粘合层一端连接于第二导通层，另一端连接于第一导通层；第二层状结构包括第二粘合层和第三导通层，第二粘合层一端连接于绝缘面，另一端连接于第三导通层；其中，第二导通层和第三导通层的厚度相同。本实用新型可以减少基层结构两端应力不均的可能性，大大降低了电路板材发生翘曲的风险，提升了板材的品质。

今年以来世运电路新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6881.75万元，同比减14.6%。

数据来源：企查查

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