金禄电子获得实用新型专利授权：“半挠折线路板”

证券之星消息，根据企查查数据显示金禄电子（301282）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半挠折线路板”，专利申请号为CN202321977750.5，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型提供一种半挠折线路板，其包括线路板主体、及分别成型于线路板主体的第一油墨层及第二油墨层，线路板主体邻近第一油墨层的一侧形成有控深锣槽，第一油墨层形成有与控深锣槽对应连通的避位区，第二油墨层包括相连接的硬板油墨层及挠性油墨层，挠性油墨层与控深锣槽相背设置；线路板主体内设有PP层及覆盖膜层，PP层与控深锣槽对应位置开设有裸窗口，覆盖膜层贴附于裸窗口内。由于线路板主体内设有PP层及覆盖膜层，PP层与控深锣槽对应位置开设有裸窗口，覆盖膜层贴附于裸窗口内，覆盖膜层与控深锣槽的内侧壁的交界处成型有固定胶部，避免了线路板在弯折过程中容易折断的问题，提高了半挠折线路板的弯折区域的弯折次数及弯折性能。

今年以来金禄电子新获得专利授权4个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6784.03万元，同比减5.11%。

数据来源：企查查

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