证券之星消息,根据企查查数据显示金百泽(301041)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法”,专利申请号为CN201910905384.4,授权日为2024年4月9日。
专利摘要:本发明提供一种在PCB铜皮上自动创建过孔的方法,其特征在于:PCB在当前窗口下,当接收到外部指令信息时,能够自动搜索并获取到与相关指令对应的位置信息,并按指令中的要求创建并放置地过孔。本发明在接收到外部的触发时,能够根据设置的间距及阵列在地网络铜皮上自动创建过孔,可以避免由于人工放置过孔时造成的疏漏,提高了工作效率,并且能够增加导电的面积,缓解瓶颈部分的电流压力,减小电路的阻抗,增强信号的完整性。
今年以来金百泽新获得专利授权3个,与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了2244.64万元,同比减6.08%。
数据来源:企查查
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