芯联集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆解胶装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆解胶装置”，专利申请号为CN202322400580.0，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆解胶装置，该晶圆解胶装置包括：晶圆传送单元，用于对晶圆叠层进行传送；激光解胶单元，用于对晶圆叠层进行激光解胶处理；晶圆承载单元，用于承载脱离载体后的晶圆；撕胶单元，包括移动基座以及设置在移动基座上的撕胶机构和加压机构，移动基座配置为在晶圆承载单元与真空吸附单元之间移动，撕胶机构配置为将压敏胶贴附在粘合胶上，通过压敏胶将粘合胶从晶圆表面撕下；加压机构配置为对压敏胶施加压力，以使压敏胶产生粘性；真空吸附单元，设置在晶圆承载单元一侧，配置为通过真空吸附将粘合胶从压敏胶上脱离。该装置用压敏胶取代胶带，可降低耗材成本，同时减少残留物。

今年以来芯联集成新获得专利授权16个，较去年同期减少了5.88%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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