芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆夹具、晶圆测试装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆夹具、晶圆测试装置”，专利申请号为CN202322082670.X，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本实用新型提供一种晶圆夹具、晶圆测试装置，所述晶圆夹具包括：手持部；承载部，与所述手持部连接，所述承载部设置有用于容纳晶圆的容纳孔；其中，所述容纳孔为台阶孔，所述台阶孔包括至少三个通孔，所述至少三个通孔依次上下设置，上一个所述通孔与下一个所述通孔连通，且上一个所述通孔的直径大于下一个所述通孔的直径，最下方一个通孔之上的多个通孔分别用于容纳不同直径的晶圆。本申请可以兼容不同尺寸的晶圆。

今年以来芯联集成新获得专利授权16个，较去年同期减少了5.88%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了15.29亿元，同比增82.25%。

数据来源：企查查

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