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高斯贝尔:封装载板材料已初步进入市场,公司将根据市场需求进行相关技术开发

来源:证星董秘互动 2024-04-03 20:00:31
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证券之星消息,高斯贝尔(002848)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司和华为有合作吗

高斯贝尔董秘:感谢您的关注。

投资者:董秘您好,请问贵公司在先进封装领域布局可有进展

高斯贝尔董秘:您好,感谢您对公司的关注。封装载板材料已初步进入市场,公司将根据市场需求进行相关技术开发。

投资者:你好,该股连续3年亏损了,是不是马上要变st了?

高斯贝尔董秘:尊敬的投资者您好,根据最新《深圳证券交易所股票上市规则》,目前公司未触及被实施退市风险警示的情形。如有重大事项,公司将严格按照相关规则履行审批程序和信息披露义务,请您留意公司公告,感谢您对公司的关注。

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