高斯贝尔：封装载板材料已初步进入市场，公司将根据市场需求进行相关技术开发_股票频道

证券之星消息，高斯贝尔(002848)04月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司和华为有合作吗

高斯贝尔董秘：感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵公司在先进封装领域布局可有进展

高斯贝尔董秘：您好，感谢您对公司的关注。封装载板材料已初步进入市场，公司将根据市场需求进行相关技术开发。

投资者：你好，该股连续3年亏损了，是不是马上要变st了？

高斯贝尔董秘：尊敬的投资者您好，根据最新《深圳证券交易所股票上市规则》，目前公司未触及被实施退市风险警示的情形。如有重大事项，公司将严格按照相关规则履行审批程序和信息披露义务，请您留意公司公告，感谢您对公司的关注。

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