杰普特获得发明专利授权：“一种半导体焊接装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示杰普特（688025）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体焊接装置”，专利申请号为CN202111448293.6，授权日为2024年4月2日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体焊接装置，涉及半导体焊接领域。该半导体焊接装置包括夹持部和供电部，夹持部用于固定待焊接半导体，并调整待焊接半导体的位置；供电部包括供电层和短接层，待焊接半导体在焊接过程中先后与供电层、短接层电连接，供电层用于为待焊接半导体提供工作电流，短接层用于使待焊接半导体短接。本申请提供的半导体焊接装置可以在焊接的过程中为待焊接半导体提供工作电流，使之能够对待焊接半导体进行光学校准，在位置校准完成后，需要进行焊接时，通过短接层使得待焊接半导体短接，避免在焊接时待焊接半导体内存在电流造成的损坏。

今年以来杰普特新获得专利授权13个，较去年同期增加了225%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了7204.5万元，同比增1.21%。

数据来源：企查查

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