有研硅获得发明专利授权：“一种用于大型晶圆研磨机改善晶圆形貌的研磨工艺”

证券之星消息，根据企查查数据显示有研硅（688432）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于大型晶圆研磨机改善晶圆形貌的研磨工艺”，专利申请号为CN202310967122.7，授权日为2024年4月2日。

专利摘要：本发明公开一种用于大型晶圆研磨机改善晶圆形貌的研磨工艺，属于半导体晶圆加工技术领域。该研磨工艺包括以下步骤：(1)使用A磨砂研磨晶圆，A磨砂配制的研磨液各组分所占质量百分比为：A磨砂15％?38％、研磨剂1.5％?2.8％，其余为水；研磨晶圆时使用的磨液流量为900?1500mL/min；研磨压力为600?1500kg；研磨转速为25?50rpm，转速比为0.3?0.6；(2)使用B磨砂研磨晶圆，B磨砂配制的研磨液各组分所占质量百分比为：B磨砂13％?36％、研磨剂2.2％?3.8％，其余为水；研磨晶圆时使用的磨液流量为900?1500mL/min；研磨压力为600?1500kg；研磨转速为25?50rpm，转速比为0.3?0.6。本发明通过改善研磨工艺可以得到平坦度高的晶圆，并且能够避免晶圆的边缘塌陷。

今年以来有研硅新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8222.21万元，同比减2.93%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。