德邦科技获得发明专利授权：“一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示德邦科技（688035）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法”，专利申请号为CN202211404323.8，授权日为2024年4月2日。

专利摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，涉及一种芯片级环氧底部填充胶及制备方法，芯片级环氧底部填充胶的原料以重量份数计包括如下组分：环氧树脂35～50、稀释剂1～3份、偶联剂1～3份、黑色膏1～3份、填料50～60份、固化剂15～35份；其中，所述环氧树脂包括生物基环氧树脂5～10份。本发明的芯片级环氧底部填充胶可满足多尺寸芯片的封装要求，具有普适性；具有高玻璃化转变温度以及优异的热稳定性，在耐热性方面具有积极的潜在应用价值；机械性能优异，保证封装芯片的稳定性；低CTE可有效保证封装芯片的可靠性及其使用寿命。

今年以来德邦科技新获得专利授权7个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2185.73万元，同比增37.03%。

数据来源：企查查

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