证券之星消息,根据企查查数据显示软控股份(002073)新获得一项发明专利授权,专利名为“轮胎用RFID电子标签的层合设备”,专利申请号为CN201711153748.5,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本发明提供了一种轮胎用RFID电子标签的层合设备。层合设备包括:机架;喂料机构,设置在机架上;层合机构,设置在机架上,层合机构用于压合胶料和来自喂料机构的待输送物料的电子芯片;其中,喂料机构包括支架、设置在支架上的卷料部和可转动地设置在支架上的主动轮,待输送物料的一端设置在卷料部上,待输送物料的另一端与主动轮配合,以在主动轮的带动下移动待输送物料。本发明的技术方案可以解决现有技术中人工上料效率较低的问题。
今年以来软控股份新获得专利授权16个,较去年同期减少了5.88%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.59亿元,同比增18.37%。
数据来源:企查查
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